一般棒狀和有一定長徑比的片狀結構填料，加入高分子材料中比較容易在其中形成導熱網鏈，從而提高了復合材料的導熱性能，但是此類填料會在加工過程中發生取向分布，即棒狀結構方向不一-致，會導致復合材料的導熱性能產生各向異性，加工方向的導熱系數遠遠高于垂直加工方向的導熱系數。

因此在設計生產填料產品形狀時，盡量使填料取向方向一致，從而提高復合材料的導熱效率。恩平鎂制品

相比之下，由于球形結構的各向同性，因此球形填料對提高復合材料的導熱性能效果，相比于棒狀或片狀結構來講更有優勢。同時球形粉體顆粒粒徑較小且分布均勻，表面形貌規則，粉體的堆積密度顯著增大，可以很大程度上改善粉體的流動性和分散性，更大限度地消除團聚的影響，使粉體內部的缺陷得到改善。

球形氧化鎂的發展現狀

對于球形氧化鎂產品，由于涉及高性能芯片技術的應用，國外對氧化鎂球形化合成技術高度保密，產品的國際采購較為困難，也無法獲取產品的完整技術參數和專業制造設備等資料。據有關文獻報道，目前世界上僅有日本、美國、以色列等少數科技發達掌握該產品的合成制造技術。

1）以鎂鹽為原料首先得到制備球形氧化鎂的前驅體，將前驅體熱處理得到球形氧化鎂，一般前驅體為球形堿式碳酸鎂或球形氫氧化鎂或球形堿式草酸鎂。

2）將氧化鎂粉末與溶劑和粘合劑混合后，通過機械成型得到球形氧化鎂，經過熱處理得到球形氧化鎂產物。

但在產業化的探索中，氧化鎂的球形化更多的還是依賴基于球形氧化鋁和球形硅微粉的技術積累，在全球范圍內，目前Denka已走在前列，國內也有一些球形粉企業正在進行產線布局。相信隨著5G和新能源汽車等新興市場的火熱，被視作接棒球形氧化鋁的“下一代導熱填料”的球形氧化鎂，也能盡快量產，實現國產化替代，從而開始大規模的應用推廣。