電子設備的散熱變得越來越重要，因為這些設備的封裝密度不斷增加，導致在緊湊的封裝空間中產生大量熱量，散熱不佳會使電子產品的壽命及性能穩定性大打折扣。為了改善散熱，需要具有高導熱性的電絕緣材料，改善電子產品散熱能力的一種常見方法是使用含有導熱填料的聚合物基復合材料。康平鎂制品

通常，二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼等被廣泛用作絕緣導熱填料。二氧化硅性價比高，但其導熱率低，散熱能力無法應對發熱量增加，氧化鋁比二氧化硅具有更高的導熱性，因而具有更好的散熱性，但缺點是硬度高，制造設備易磨損。氮化鋁、氮化硼等氮化物基填料具有優異的導熱性，但價格昂貴，應用范圍有限。氧化鎂導熱系數比二氧化硅高一個數量級，約為氧化鋁的兩倍[45-60W/(m.K)，參考數值來自Konoshima]，硬度低于氧化鋁（氧化鋁莫氏硬度9，氧化鎂莫氏硬度6），可以減少對制造設備的磨損，其價格又低于氮化物系列導熱填料，被視為“導熱填料”候選者。