導熱填料的類型
高分子聚合物材料的導熱率普遍偏低,大部分常見材料的熱導率在0.3W/m·K左右,所以為了提高高分子聚合物的導熱性能,需要在聚合物材科中填充導熱填料。通過共混的方法將導熱系數較高的導熱填料均勻地分散到聚合物基體中,填料之間形成相互接觸的導熱網鏈,以使得高分子聚合物的導熱性能滿足應用需求。西安鎂制品
1.炭基材料
部分炭基材料的導熱率明顯高于金屬材料和無機非金屬材料,炭基材料因其微觀結構十分獨特,導熱性能具有各項異性。以石墨為例,石墨具有較為典型的層狀結構,同時以電子和聲子的雙重機制起到作用,因此石墨的導熱性能良好,具備各項異性的特點,同時價格便宜并能與基體良好混合,一般被認為是導熱填料。
2.金屬材料
金屬材料是公認的熱的良導體,不僅是高分子材料的填充劑方面,在航天、機械制造等方面都有較為成熟而且廣泛的應用。金屬材料內部存在著大量自由電子,其導熱性能主要取決于這些內部的大量電子的自由移動,一般金屬材料的導熱系數較高。同時因為金屬材料的導電性能良好,在作為填充劑制備的復合材料中,可以提供其導電性。
但是金屬材料的密度較大,與高分子聚合材料難以均勻地混合,這就制約了其在高分子材料導熱填料方面的應用。
3.無機非金屬材料
無機非金屬主要依靠聲子導熱,一般導熱系數相對于炭基材料和金屬材料較低,但有較好的絕緣性。主要分為金屬氮化物和金屬氧化物,金屬氮化物填料包括:BN、AlN等;金屬氧化物填料包括:MgO、Al203等。
其中氮化物以晶體的形式存在,結構規律且致密,聲子在晶體中傳播阻力較小,因此熱量可以比較有效傳遞。但是氮化物純度越高,價格也就高。金屬氧化物雖然導熱系數不高,但是價格便宜,材料來源廣泛,因此應用比較廣泛。
在氧化物中最常用的是氧化鋁和氧化鎂,氧化鋁導熱性能相對較低,但成本不高,所以應用比較廣泛。氧化鎂的導熱系數雖然比氮化硼要低,但比氧化鋁要高,為36W/m·K,而且成本較低,所以在導熱填料應用上也越來越受到關注。